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来源：证券市场周刊市场号
文 | 水岸
3月17日，作为“稳稳的幸福”题材——算力赛道中的CPO、PCB均出现剧烈调整，CPO板块跌幅达到了5%，PCB跌幅超过3%……上述板块的调整，与预期兑现（如英伟达GTC）、情绪降温、资金切换等有关。但短期的调整不应该成为看空的理由，而是新的契机。
从长线角度来看，由技术迭代、产业扩张等制造的CPO、PCB等投资机会不会戛然终止，很可能还会轮动出现。近来，一众翻倍股，甚至十倍股都处在该赛道，且即便板块分化，3月17日仍有德明利、中英科技、金安国纪等多只个股强势上涨创历史新高或阶段新高。
CPO、PCB短期分化不改长期机会
德明利等继续创新高
3月17日的指数与板块迎来承压，如创业板，高开低走跌幅超过2%。之前一直走长线多头趋势行情的CPO、PCB等均出现了较大分化，其中，高位百元股跌幅明显，如德科立、天孚通信、光库科技、罗博特科、源杰科技等跌幅居前。但与此同时，仍有一些标的获得资金加码，如同为高位百元股的德明利，继3月16日收出“10cm”涨停后，3月17日继续逆市冲高。此外，一些中低位个股同样获得了资金的加码，如中英科技，3月以来累计上涨超50%。
拉长周期来看，CPO、PCB的短期分化并没有改变其长期向上趋势，且不少典型标的仍在近期保持高活跃度。如PCB概念中的金太阳，3月16日收出“20cm”涨停，同日，金安国纪收出“10cm”涨停并创阶段新高，莱特光电则走出加速突破行情，2月下旬以来上涨近40%。
近阶段，CPO、PCB等算力概念的表现，与英伟达2026年GTC大会（3月16日至19日）等短期事件的影响有一定关联，英伟达最新宣布了多项重磅技术突破，如 Feynman下一代AI芯片架构等。上述板块3月17日的调整，或与英伟达有关技术路径、预期兑现与情绪扰动等有关。但长期的成长逻辑与产业趋势仍存在，如PCB，将长期受益于核心算力基建以及高端材料需求爆发等。值得一提的是，PCB细分赛道龙头鼎泰高科自2024年“9·24”以来的355个交易日中已累计上涨达11倍（见图1）。
中信证券认为，2026年初以来PCB板块相对滞涨，但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升。同时，从业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。
边惠宗对CPO、PCB等机会有长期深入跟踪研究，且善于挖掘龙头股的低位起涨点，其《边学边做》中的一众研究案例均在后来走出了强势行情，如上述提及的德明利为2025年6月5日研究案例（见图2），莱特光电为2026年2月11日研究案例（见图3）。
CPO、PCB虽然短期分化，长期的轮动机会仍会持续，下一只“10倍股”或许已经被主力锁定。
PCB——算力赛道中的确定性机会
长期受益于算力基建
什么是PCB？PCB即Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体与电气连接载体。其通过绝缘基板与导电铜箔线路的结合，实现电子元件间的机械固定与电气信号传输。PCB在AI算力中的作用至关重要，其是连接和支撑AI芯片及各电子元件的核心组件，确保数据高速传输、稳定供电与高效散热，直接影响AI算力的性能与可靠性。
从长期视角来看，PCB是算力赛道中高确定性的产业趋势机会。作为AI算力硬件的核心组成部分，PCB深度受益于全球AI服务器市场的快速增长。叠加市场对高多层板、HDI板等需求的持续爆发，PCB行业正开启量价齐升的高景气周期。
PCB的技术迭代也在推动行业进一步升温。如知名分析师郭明錤最新供应链调查显示，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试，若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。
3月17日，虽然PCB板块出现了一定分化，但长期视角来看，业绩兑现正在提升相关公司的长期估值。近期，一些走长期趋势的标的股均为业绩超预期增长的标的。
如据统计的近180只标的股中，有105家已披露2025年业绩预告（部分发布了业绩快报），其中73家预增上限为正，宏和科技、金安国纪、惠柏新材、博杰股份、华正新材、南亚新材、生益电子、埃科光电、佰奥智能等业绩预增幅度居前，均超过3倍（见表1）。此外，上述业绩超预期增长的公司股价多在近期也有强势表现，如南亚新材，2025年业绩最高预增416.69%，业绩快报显示2025年度净利润同比增长378.65%，公司股价在近期迎来强势上涨，3月16日股价创新高。
提价、扩产
PCB产业链景气度仍在升温
PCB产业链可分为上游原材料、中游制造、下游应用三大环节，其中上游原材料包括核心材料：覆铜板（CCL），占PCB成本约30%-40%，是性能关键决定因素。高频高速覆铜板（如M7/M8/M9），需求随AI服务器爆发增长，技术壁垒高。辅助材料：铜箔（电解铜箔为主）、玻璃纤维布（高端玻纤布技术壁垒高）、环氧树脂等；中游制造环节，产品类型包括刚性板、柔性板（FPC）、高阶HDI板、封装基板等；下游应用，AI服务器、汽车电子、消费电子、通信等。
近来，产业链中频现提价、扩产等动作，这同样意味着产业需求在持续的增加。如3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。此外，电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板等PCB核心上游原材料。CCL为PCB核心上游原材料，成本占比高，头部企业提价，将进一步传导至HDI板、高频高速PCB等高端制造环节，带动全产业链价格体系上移。
此外，不少公司正在推进产能扩张。如兆驰股份表示，于2025年下半年启动PCB印制电路板生产线投资建设，将为光通信及Mini/MicroLED业务扩张提供支撑。11倍牛股鼎泰高科表示，正加快 “PCB微型钻针生产基地建设项目”的建设进度（钻针为算力硬件不可或缺的精密耗材）。
除了兆驰股份、鼎泰高科等扩产动作，还有多家公司在最近透露了PCB细分产业链拓展、订单落地等情况，如超声电子、普天科技、容大感光等（见表2）。
（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）
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